據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車用半導體供需不再嚴重吃緊，加上多數(shù)車用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后至2025年開工，比原預期延后約兩年。

      臺積電今年1月舉行法說會時透露，正在與客戶及伙伴接洽，將根據(jù)客戶需求和各國政府的支持狀況，評估在歐洲建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。對于傳出歐洲新廠腳步延后，臺積電表示，維持先前法說會上的看法，目前沒有更新的回應。

與臺積電延期建廠消息不同，近期德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等車用芯片大廠陸續(xù)放出擴產(chǎn)的消息。業(yè)界認為，此番上述大廠擴產(chǎn)的重心，不僅僅是車用芯片，更是模擬芯片。據(jù)悉，上述擴產(chǎn)大廠幾乎都是排名前十的模擬芯片巨頭。

結(jié)合近期市場情況看，車用芯片在經(jīng)歷了兩年短缺后，今年已逐漸回歸供需平衡狀態(tài)。價格上，包括驅(qū)動IC、PMIC、部分控制IC等芯片價格回落明顯，交期也不斷縮短，而功率半導體與一些高端車用MCU則依舊供不應求。

部分業(yè)界人士認為，若臺積電歐洲設(shè)廠時程延后，某種程度上也意味臺積電高層看到車用芯片市場需求松動，不再像之前一樣大缺貨，因而踩剎車。而德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等大廠擴產(chǎn)，其中產(chǎn)能高度聚集于功率器件，當中更以SiC增長勢頭猛烈。

TrendForce集邦咨詢預估，2022到2026年SiC、GaN功率元件市場規(guī)模年復合增長率將分別達到35%與61%。而當電動汽車對于快速補能以及更為優(yōu)越的動力性能需求愈加迫切之后，預計2023年將有更多車企提前將SiC技術(shù)引入主逆變器，其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作為競逐關(guān)鍵點。

德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等廠商擴產(chǎn)的另一大重點，則是模擬芯片。

對于周期性較弱、產(chǎn)品生命周期較長的模擬芯片行業(yè)而言，在當下半導體行業(yè)周期下行時期，其市場表現(xiàn)也相對穩(wěn)定，從模擬芯片大廠德州儀器、ADI、英飛凌、安森美2022年財報可知，上述廠商市場情況較為穩(wěn)定。

從未來發(fā)展看，受益于5G通信的發(fā)展，5G手機出貨量的增長和基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)完善，通信領(lǐng)域的發(fā)展將會進一步促進模擬IC的發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢預估2023年5G市場可達145億美元，至2026年可望上升到370億美元，年復合成長率達到11.0%，期間主要受元宇宙相關(guān)應用帶動，進一步刺激5G網(wǎng)絡(luò)需求。

由上可知，半導體行業(yè)周期性明顯，車用功率器件以及模擬IC或是下一階段的香餑餑。